창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Corefusion 1.0MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Corefusion 1.0MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Corefusion 1.0MHZ | |
| 관련 링크 | Corefusion, Corefusion 1.0MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XL24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XL24M57600.pdf | |
![]() | XPEHEW-U1-0000-008F8 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 2850K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-U1-0000-008F8.pdf | |
![]() | CMF55143K00DHEB | RES 143K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55143K00DHEB.pdf | |
![]() | NJM2377V | NJM2377V JRC TSOP8 | NJM2377V.pdf | |
![]() | W27C010-70/W27C01-70 | W27C010-70/W27C01-70 WINBOND DIP | W27C010-70/W27C01-70.pdf | |
![]() | HFI-201209-R39G | HFI-201209-R39G ORIGINAL SMD | HFI-201209-R39G.pdf | |
![]() | CY7C1414SV18-250BZC | CY7C1414SV18-250BZC CY BGA | CY7C1414SV18-250BZC.pdf | |
![]() | 8102401VB | 8102401VB HARRIS DIP | 8102401VB.pdf | |
![]() | AT24C04-PC5.0 | AT24C04-PC5.0 ATMEL DIP8 | AT24C04-PC5.0.pdf | |
![]() | HM78-10560LF | HM78-10560LF bitechnologies SMD or Through Hole | HM78-10560LF.pdf | |
![]() | IRF5305/L/S | IRF5305/L/S IR SMD or Through Hole | IRF5305/L/S.pdf | |
![]() | MC1808L | MC1808L MOT DIP | MC1808L.pdf |