창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C8V2-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C8V2-G | |
| 관련 링크 | CZRW55C, CZRW55C8V2-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12101R20JNTA | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12101R20JNTA.pdf | |
![]() | H8470RFZA | RES 470 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8470RFZA.pdf | |
![]() | 10052838-111LF | 10052838-111LF FCI SMDDIP | 10052838-111LF.pdf | |
![]() | DSEC60-02AQ | DSEC60-02AQ IXYS TO-3P | DSEC60-02AQ.pdf | |
![]() | 2SD304X | 2SD304X ORIGINAL TO-220 | 2SD304X.pdf | |
![]() | BQ24002PWQ | BQ24002PWQ TI HTSSOP-20 | BQ24002PWQ.pdf | |
![]() | EL2017J | EL2017J ELANTEC CDIP | EL2017J.pdf | |
![]() | TMG8E80 | TMG8E80 SanRex TO-220 | TMG8E80.pdf | |
![]() | TS-27-DS-2 | TS-27-DS-2 CHI SMD or Through Hole | TS-27-DS-2.pdf | |
![]() | LTC1864LIS8#PBF | LTC1864LIS8#PBF LT SOP-8P | LTC1864LIS8#PBF.pdf | |
![]() | MAX820MCPE+ | MAX820MCPE+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX820MCPE+.pdf | |
![]() | CA3130SQ | CA3130SQ HAR SMD or Through Hole | CA3130SQ.pdf |