창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C7V5-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C7V5-G | |
| 관련 링크 | CZRW55C, CZRW55C7V5-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.600H | FUSE CERM 600MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.600H.pdf | |
![]() | CMF553K6500FKEB39 | RES 3.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K6500FKEB39.pdf | |
![]() | MB7071H | MB7071H FUJ PLCC | MB7071H.pdf | |
![]() | HLMP-1301E0002CATG | HLMP-1301E0002CATG AVAGO 1800TR | HLMP-1301E0002CATG.pdf | |
![]() | FSC3021 | FSC3021 FSC DIP | FSC3021.pdf | |
![]() | 103TA-2-FL-1P | 103TA-2-FL-1P SENTECH DIP | 103TA-2-FL-1P.pdf | |
![]() | 25V/10UF | 25V/10UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V/10UF.pdf | |
![]() | GP-QB-014-003 | GP-QB-014-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP-QB-014-003.pdf | |
![]() | SGM8923XS8 | SGM8923XS8 SGM SOP8 | SGM8923XS8.pdf | |
![]() | MDC100-12 | MDC100-12 YJ SMD or Through Hole | MDC100-12.pdf | |
![]() | M50LPW116N1/N6 | M50LPW116N1/N6 MEMORY SMD | M50LPW116N1/N6.pdf | |
![]() | HEF4066BP (PB) | HEF4066BP (PB) PHI DIP-14 | HEF4066BP (PB).pdf |