창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C43-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 32V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C43-G | |
| 관련 링크 | CZRW55, CZRW55C43-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | THS1082RJ | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 10W | THS1082RJ.pdf | |
![]() | RNF12FTD24K9 | RES 24.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD24K9.pdf | |
![]() | ADP3333ARM-2.77-RL7 | ADP3333ARM-2.77-RL7 ADI MSOP-8 | ADP3333ARM-2.77-RL7.pdf | |
![]() | MAX3381ECUP | MAX3381ECUP MAX TSSOP | MAX3381ECUP.pdf | |
![]() | 43045-0820 | 43045-0820 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-0820.pdf | |
![]() | EFSD836MJ1TS | EFSD836MJ1TS PANASONIC SOT23 | EFSD836MJ1TS.pdf | |
![]() | MCP1802T-1802I/OT. | MCP1802T-1802I/OT. MICROCHIP SOT23-5 | MCP1802T-1802I/OT..pdf | |
![]() | LM2937IMP-5.0/NOPB | LM2937IMP-5.0/NOPB National SOT-223 | LM2937IMP-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | NCB-H1206B601TR200F | NCB-H1206B601TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B601TR200F.pdf | |
![]() | DB-900001-BH | DB-900001-BH NSC PLCC | DB-900001-BH.pdf | |
![]() | CY006-25AI | CY006-25AI CYPRESS TQFP | CY006-25AI.pdf | |
![]() | IS62WV1288BLL-55HLI- | IS62WV1288BLL-55HLI- ISSI TSOP | IS62WV1288BLL-55HLI-.pdf |