창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C22-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 15.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C22-G | |
| 관련 링크 | CZRW55, CZRW55C22-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MRS16000C7501FRP00 | RES 7.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C7501FRP00.pdf | |
![]() | S9012/2T1 | S9012/2T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S9012/2T1.pdf | |
![]() | XC3164A-5PC84 | XC3164A-5PC84 XILINX PLCC | XC3164A-5PC84.pdf | |
![]() | LF18CPT-TR | LF18CPT-TR ST PPACK 5 LEADS | LF18CPT-TR.pdf | |
![]() | EFM32G210F128 | EFM32G210F128 EnergyMicro 32-VQFN | EFM32G210F128.pdf | |
![]() | TS974AIDT | TS974AIDT ST SOP-14 | TS974AIDT.pdf | |
![]() | XC2S150F456 | XC2S150F456 XILINX BGA | XC2S150F456.pdf | |
![]() | UM240361 | UM240361 ICS SSOP48 | UM240361.pdf | |
![]() | X90841WIV1427Z | X90841WIV1427Z INTERSIL TSSOP-14 | X90841WIV1427Z.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM81 | C8051F300-GSM81 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM81.pdf | |
![]() | N1983CH12 | N1983CH12 WESTCODE MODULE | N1983CH12.pdf | |
![]() | HM5212165FTD-B60 | HM5212165FTD-B60 HITACHI TSOP | HM5212165FTD-B60.pdf |