창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CZRV5250B-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CZRV5223B~5256B-G Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 15V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -60°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CZRV5250B-G | |
관련 링크 | CZRV52, CZRV5250B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130KXBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KXBAP.pdf | |
![]() | 445I23J20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J20M00000.pdf | |
![]() | NJM2529FH1-#ZZZB | NJM2529FH1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2529FH1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 7420PCQR | 7420PCQR NSC Call | 7420PCQR.pdf | |
![]() | K9LAG08U1A-PCB0 | K9LAG08U1A-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9LAG08U1A-PCB0.pdf | |
![]() | PHI5520 | PHI5520 PHILIPS TSSOP16 | PHI5520.pdf | |
![]() | MT48LC4M32LFBC-8 | MT48LC4M32LFBC-8 MICRON FBGA | MT48LC4M32LFBC-8.pdf | |
![]() | SN74ACT573 | SN74ACT573 TI DIP | SN74ACT573.pdf | |
![]() | 24D12Y4-N2 | 24D12Y4-N2 ANSJ SIP | 24D12Y4-N2.pdf | |
![]() | ECVAS 1608 14B30 425 | ECVAS 1608 14B30 425 JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS 1608 14B30 425.pdf | |
![]() | 2SA1615-Z-T2(KH) | 2SA1615-Z-T2(KH) NEC STOCK | 2SA1615-Z-T2(KH).pdf | |
![]() | NM-D102 | NM-D102 ORIGINAL SMD or Through Hole | NM-D102.pdf |