창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRV5232B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRV5223B~5256B-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 11옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -60°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRV5232B-G | |
| 관련 링크 | CZRV52, CZRV5232B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EMK316B7475KL-T | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316B7475KL-T.pdf | |
![]() | AQ12EA4R7BAJME | 4.7pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA4R7BAJME.pdf | |
![]() | GRM0336R1HR60BD01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1HR60BD01D.pdf | |
![]() | CMF55640K00FEBF | RES 640K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55640K00FEBF.pdf | |
![]() | RJK4013 | RJK4013 RENESAS TO-263 | RJK4013.pdf | |
![]() | 572019-00106-70 | 572019-00106-70 SpectrumAdvancedSpecialtyProducts NA | 572019-00106-70.pdf | |
![]() | 91A1A-B24-B15L | 91A1A-B24-B15L bourns DIP | 91A1A-B24-B15L.pdf | |
![]() | LTC11213CS | LTC11213CS LTC SOP | LTC11213CS.pdf | |
![]() | LQW2BHN3N3D13K | LQW2BHN3N3D13K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN3N3D13K.pdf | |
![]() | 874003AG-02LF | 874003AG-02LF IDT SMD or Through Hole | 874003AG-02LF.pdf | |
![]() | LLQ2012-F24NJ | LLQ2012-F24NJ KOA SMD | LLQ2012-F24NJ.pdf | |
![]() | SCM6229AWJ20 | SCM6229AWJ20 MOTOROLA SMD or Through Hole | SCM6229AWJ20.pdf |