창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRUR52C27-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRUR52C2~39-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRU(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 20V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRUR52C27-HF | |
| 관련 링크 | CZRUR52, CZRUR52C27-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0726K1L | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0726K1L.pdf | |
![]() | CPCC0339R00KE66 | RES 39 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0339R00KE66.pdf | |
![]() | SMBT 3904UPN E6327 | SMBT 3904UPN E6327 Infineon SMD or Through Hole | SMBT 3904UPN E6327.pdf | |
![]() | SP5769AKGQP1T | SP5769AKGQP1T MITEL SSOP | SP5769AKGQP1T.pdf | |
![]() | XC2VPX20 | XC2VPX20 XILINX BGA | XC2VPX20.pdf | |
![]() | S-80825CNUA-B8KT2G | S-80825CNUA-B8KT2G SII SOT89 | S-80825CNUA-B8KT2G.pdf | |
![]() | 22UF/200V 10*16 | 22UF/200V 10*16 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/200V 10*16.pdf | |
![]() | BB208-03,135 | BB208-03,135 NXP SOD323 | BB208-03,135.pdf | |
![]() | 16212883 | 16212883 PHILIPS SOP28 | 16212883.pdf | |
![]() | HB2-5VDC/DC5V | HB2-5VDC/DC5V NAIS SMD or Through Hole | HB2-5VDC/DC5V.pdf | |
![]() | BL-HG6K634B-TRB | BL-HG6K634B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG6K634B-TRB.pdf | |
![]() | BU6242KV | BU6242KV ROHM QFP-48 | BU6242KV.pdf |