창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRUR52C24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRUR52C2 thru CZRUR52C39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 18V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRUR52C24 | |
| 관련 링크 | CZRUR5, CZRUR52C24 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-2173M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-2173M.pdf | |
![]() | VJ0402D3R3BLAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BLAAJ.pdf | |
![]() | CRCW201036K0JNTF | RES SMD 36K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201036K0JNTF.pdf | |
![]() | MCT06030D9101BP100 | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D9101BP100.pdf | |
![]() | SM453R | SENSOR 14 GAUSS | SM453R.pdf | |
![]() | R2A15112FP#W00T | R2A15112FP#W00T RENESAS PB FREE | R2A15112FP#W00T.pdf | |
![]() | K4T51163QJ | K4T51163QJ SAMSUNG BGA84 | K4T51163QJ.pdf | |
![]() | MT46V32M16TG-6TIT:F | MT46V32M16TG-6TIT:F MIC TSOP66 | MT46V32M16TG-6TIT:F.pdf | |
![]() | NACC100M50V6.3X6.1TR13F | NACC100M50V6.3X6.1TR13F NICCOMP SMD | NACC100M50V6.3X6.1TR13F.pdf | |
![]() | 232224113105 | 232224113105 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 232224113105.pdf | |
![]() | DF14-4P-1.25H(25) | DF14-4P-1.25H(25) HRS SMD or Through Hole | DF14-4P-1.25H(25).pdf | |
![]() | HEF4538BO | HEF4538BO NXP DIP16 | HEF4538BO.pdf |