창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRUR52C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRUR52C2 thru CZRUR52C39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRUR52C2 | |
| 관련 링크 | CZRUR, CZRUR52C2 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0217.500VXP | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0217.500VXP.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF39R0V | RES SMD 39 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF39R0V.pdf | |
![]() | RMCF0201FT3K83 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT3K83.pdf | |
![]() | H8160RFCA | RES 160 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8160RFCA.pdf | |
![]() | NAZU221M16V6.3X8NBF | NAZU221M16V6.3X8NBF NIC SMD or Through Hole | NAZU221M16V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | BUK545-50A,B | BUK545-50A,B PHILIPS TO-220 | BUK545-50A,B.pdf | |
![]() | SHLP-30V-S-B | SHLP-30V-S-B JST SMD or Through Hole | SHLP-30V-S-B.pdf | |
![]() | RSMF1/2W200JT | RSMF1/2W200JT RGALLEN SMD or Through Hole | RSMF1/2W200JT.pdf | |
![]() | S060107 | S060107 PHILIPS QFN40 | S060107.pdf | |
![]() | UU9LFBH-B322 | UU9LFBH-B322 SUMIDA DIP | UU9LFBH-B322.pdf | |
![]() | RLR07C27R4FS | RLR07C27R4FS VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C27R4FS.pdf | |
![]() | Q26DK | Q26DK SierraWireless SMD or Through Hole | Q26DK.pdf |