창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRUR22VB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRUR2V4B~39VB-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRU(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 17V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRUR22VB-HF | |
| 관련 링크 | CZRUR22, CZRUR22VB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 171473J250D-F | 0.047µF Film Capacitor 90V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | 171473J250D-F.pdf | |
![]() | A1CC | A1CC ORIGINAL SMD or Through Hole | A1CC.pdf | |
![]() | 730SA2KA-DB-1 | 730SA2KA-DB-1 SIS BGA | 730SA2KA-DB-1.pdf | |
![]() | MSP58C053BPJM | MSP58C053BPJM TI SMD or Through Hole | MSP58C053BPJM.pdf | |
![]() | 9DB206CF | 9DB206CF IDT SMD or Through Hole | 9DB206CF.pdf | |
![]() | BYD143 | BYD143 INFINEON SMD or Through Hole | BYD143.pdf | |
![]() | PRC211330 | PRC211330 CMD TSSOP-20 | PRC211330.pdf | |
![]() | SI7442DP TEL:82766440 | SI7442DP TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI7442DP TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74155J | SN74155J TI CDIP | SN74155J.pdf | |
![]() | DSU0805R103KN | DSU0805R103KN DUBILIER SMD or Through Hole | DSU0805R103KN.pdf | |
![]() | DS921V1260TUJB | DS921V1260TUJB NS BGA-196 | DS921V1260TUJB.pdf |