창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRU6V8B-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRU2V4B~39VB-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRU(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 5.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRU6V8B-HF | |
| 관련 링크 | CZRU6V, CZRU6V8B-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210DRD07866KL | RES SMD 866K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07866KL.pdf | |
![]() | TNPW060366R5BEEA | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060366R5BEEA.pdf | |
![]() | LMSZ5254BT1G | LMSZ5254BT1G LRC SOD-123 | LMSZ5254BT1G.pdf | |
![]() | 550351-8000 | 550351-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 550351-8000.pdf | |
![]() | 1600V222 (2200PF) | 1600V222 (2200PF) H SMD or Through Hole | 1600V222 (2200PF).pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-30I/SP. | DSPIC30F3010-30I/SP. MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3010-30I/SP..pdf | |
![]() | GS1B420 | GS1B420 VISHAY SMD or Through Hole | GS1B420.pdf | |
![]() | MB81C78-35P | MB81C78-35P FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C78-35P.pdf | |
![]() | PSD311L-30J | PSD311L-30J WSI PLCC | PSD311L-30J.pdf | |
![]() | XC3S200TQG144EQG | XC3S200TQG144EQG XILINX QFP | XC3S200TQG144EQG.pdf | |
![]() | NCP370GEVB | NCP370GEVB ONS SMD or Through Hole | NCP370GEVB.pdf |