창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRU52C22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRU52C2-39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 17V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 641-1044-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRU52C22 | |
| 관련 링크 | CZRU5, CZRU52C22 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1H331M050BA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H331M050BA.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-74M7528 | 74.7528MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-74M7528.pdf | |
![]() | Y008943K2000TP1R | RES 43.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008943K2000TP1R.pdf | |
![]() | CAT1161JI-3.0 | CAT1161JI-3.0 CAT SOP | CAT1161JI-3.0.pdf | |
![]() | OB2353AP | OB2353AP ORIGINAL SMD or Through Hole | OB2353AP.pdf | |
![]() | TEA7088AFP | TEA7088AFP ST SOP | TEA7088AFP.pdf | |
![]() | VD-7068 | VD-7068 BOTHHAND SOPDIP | VD-7068.pdf | |
![]() | HMT112U6AFP8C-H9N0 | HMT112U6AFP8C-H9N0 LITTLEFUSE SOP28 | HMT112U6AFP8C-H9N0.pdf | |
![]() | NE555D DIP | NE555D DIP TI DIP SMD | NE555D DIP.pdf | |
![]() | 7165-0215 | 7165-0215 Sumitomo con | 7165-0215.pdf | |
![]() | 1-1565994-4 | 1-1565994-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-1565994-4.pdf |