창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRQR52C3V9-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRQR52C2~39-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 125mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRQR52C3V9-HF | |
| 관련 링크 | CZRQR52C, CZRQR52C3V9-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 200SXC680MEFCSN35X25 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 200SXC680MEFCSN35X25.pdf | |
![]() | RMCF1210FT2K74 | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT2K74.pdf | |
![]() | HRG3216P-1651-B-T1 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1651-B-T1.pdf | |
![]() | H14-507A-8 | H14-507A-8 HAR SMD or Through Hole | H14-507A-8.pdf | |
![]() | ICS1491-06S | ICS1491-06S ICS SOP28 | ICS1491-06S.pdf | |
![]() | S3C80F9BSA-QZ89 | S3C80F9BSA-QZ89 SAMSUNG QFP44 | S3C80F9BSA-QZ89.pdf | |
![]() | TMPR39280FO | TMPR39280FO TOSHIBA QFP | TMPR39280FO.pdf | |
![]() | 14049A/BEAJC | 14049A/BEAJC MOTOROLA DIP | 14049A/BEAJC.pdf | |
![]() | EMPPC602FB66 | EMPPC602FB66 IBM QFP | EMPPC602FB66.pdf | |
![]() | 232276260222- | 232276260222- YAGEO SMD | 232276260222-.pdf | |
![]() | SN75188P | SN75188P ORIGINAL DIP8 | SN75188P.pdf | |
![]() | 1501A05 | 1501A05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1501A05.pdf |