창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRL5241B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRL5225~5267-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 8.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80 MiniMELF | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRL5241B-G | |
| 관련 링크 | CZRL52, CZRL5241B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-82-33N-50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ NC | SIT1602BI-82-33N-50.000000T.pdf | |
![]() | CPF0603B30K1E1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B30K1E1.pdf | |
![]() | EP9302CQZ/E2 | EP9302CQZ/E2 CIRRUSLOGIC 208LQFP | EP9302CQZ/E2.pdf | |
![]() | 25C08E | 25C08E CSI TSSOP-8 | 25C08E.pdf | |
![]() | RCH855NP-18OM | RCH855NP-18OM SUMIDA SMD or Through Hole | RCH855NP-18OM.pdf | |
![]() | APM2306AAC | APM2306AAC APM SOT-23 | APM2306AAC.pdf | |
![]() | MS-ATN | MS-ATN Intersil SMD or Through Hole | MS-ATN.pdf | |
![]() | XC3S1200E4FTG256C | XC3S1200E4FTG256C XILINX FAYSMD | XC3S1200E4FTG256C.pdf | |
![]() | C0603C103J5RAC9733(0603-103J) | C0603C103J5RAC9733(0603-103J) KEMET SMD or Through Hole | C0603C103J5RAC9733(0603-103J).pdf | |
![]() | M6MGE277B2ZAWG-X | M6MGE277B2ZAWG-X RENESAS BGA | M6MGE277B2ZAWG-X.pdf | |
![]() | SI5903DC-T1-GE3 | SI5903DC-T1-GE3 VISHAY 1206-8 | SI5903DC-T1-GE3.pdf |