창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRFR52C13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRFR52C2 thru CZRFR52C39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 10V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRFR52C13 | |
| 관련 링크 | CZRFR5, CZRFR52C13 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B32231D3683K | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polyester Axial | B32231D3683K.pdf | |
![]() | 405I35E48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E48M00000.pdf | |
![]() | RT0603BRB076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB076K8L.pdf | |
![]() | CRCW0402715RFKEDHP | RES SMD 715 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402715RFKEDHP.pdf | |
![]() | CMF553K3200FKRE | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K3200FKRE.pdf | |
![]() | TSM-118-01-S-DV-A-P | TSM-118-01-S-DV-A-P SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-118-01-S-DV-A-P.pdf | |
![]() | 1939-03-01 | 14305 GRAYHILL SMD or Through Hole | 1939-03-01.pdf | |
![]() | IMP811LEUR/T | IMP811LEUR/T IMP SOT-143 | IMP811LEUR/T.pdf | |
![]() | NTD16N05 | NTD16N05 ON TO-252 | NTD16N05.pdf | |
![]() | BUP16821 | BUP16821 TI TSSOP28 | BUP16821.pdf | |
![]() | THGBM2G9DB8FB12 | THGBM2G9DB8FB12 TOSHIBA P-TFBGA169-1418-0.50 | THGBM2G9DB8FB12.pdf | |
![]() | DAC870V | DAC870V BB DIP | DAC870V.pdf |