창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRF52C20-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRF52C2~39-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRF(R) HF Series Material Declration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 50옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 15V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRF52C20-HF | |
| 관련 링크 | CZRF52C, CZRF52C20-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EKMQ201VSN821MP45S | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMQ201VSN821MP45S.pdf | |
![]() | VJ0402D270JLAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270JLAAJ.pdf | |
![]() | PS2561HF-1 | PS2561HF-1 NEC DIP | PS2561HF-1.pdf | |
![]() | SFH601-2-X006 | SFH601-2-X006 SIEMENS DIP6 | SFH601-2-X006.pdf | |
![]() | NL252018T-2R7J-PF | NL252018T-2R7J-PF TDK 2520-2.7 | NL252018T-2R7J-PF.pdf | |
![]() | 7003 51 | 7003 51 MITSUMI DIP4 | 7003 51.pdf | |
![]() | TN960 | TN960 ALLEGRO DIP | TN960.pdf | |
![]() | UPD82267N7001F6 | UPD82267N7001F6 FALCONSTORINC SMD or Through Hole | UPD82267N7001F6.pdf | |
![]() | S03B-PASK-2(LF)(SN) | S03B-PASK-2(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S03B-PASK-2(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAX1726EUK2.5 | MAX1726EUK2.5 MAXIM SOT23 | MAX1726EUK2.5.pdf | |
![]() | TMS370758BFNT | TMS370758BFNT TIS SMD or Through Hole | TMS370758BFNT.pdf |