창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRF3V0B-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRF2V4B~39VB-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRF(R) HF Series Material Declration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRF3V0B-HF | |
| 관련 링크 | CZRF3V, CZRF3V0B-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C308AAGAC | 0.30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C308AAGAC.pdf | |
![]() | RL855-120M-RC | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 80 mOhm Max Radial | RL855-120M-RC.pdf | |
![]() | LT3417A | LT3417A ADI SOP8 | LT3417A.pdf | |
![]() | PHABTA412Y-800B.1 | PHABTA412Y-800B.1 NXP SMD or Through Hole | PHABTA412Y-800B.1.pdf | |
![]() | 8001501-091 | 8001501-091 REEIPAK SMD or Through Hole | 8001501-091.pdf | |
![]() | MD8086/BC | MD8086/BC INTEL DIP | MD8086/BC.pdf | |
![]() | MXD1811UR46 | MXD1811UR46 MAX SOT23 | MXD1811UR46.pdf | |
![]() | AA004-02 | AA004-02 NVE SOP-8L | AA004-02.pdf | |
![]() | C12062KY5V7BB335 | C12062KY5V7BB335 ORIGINAL SMD or Through Hole | C12062KY5V7BB335.pdf | |
![]() | HB2P003G | HB2P003G Hanbit SMD or Through Hole | HB2P003G.pdf | |
![]() | LQG213R3K10T1M00-1 | LQG213R3K10T1M00-1 ORIGINAL SMD | LQG213R3K10T1M00-1.pdf | |
![]() | 3AB96801A | 3AB96801A RENESAS SSOP24 | 3AB96801A.pdf |