창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRB3200-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRB3005~3200-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 200V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 875옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 152V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRB3200-G | |
| 관련 링크 | CZRB32, CZRB3200-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K181K10C0GF53L2 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181K10C0GF53L2.pdf | |
![]() | VJ2225A272JBLAT4X | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A272JBLAT4X.pdf | |
![]() | RC1218DK-07143RL | RES SMD 143 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07143RL.pdf | |
![]() | RT1206WRB07232RL | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07232RL.pdf | |
![]() | B37940-K5100-J001 | B37940-K5100-J001 EpcosWY SMD or Through Hole | B37940-K5100-J001.pdf | |
![]() | 3SK223M-T2 | 3SK223M-T2 TOSHIBA SOT23-4 | 3SK223M-T2.pdf | |
![]() | MAX758AEWE+T | MAX758AEWE+T MAXIM W.SO | MAX758AEWE+T.pdf | |
![]() | DS1302/MTC1302 | DS1302/MTC1302 MARTIC/MAX SMD or Through Hole | DS1302/MTC1302.pdf | |
![]() | NCP1207BDR2 | NCP1207BDR2 ON SOIC-8 | NCP1207BDR2.pdf | |
![]() | EMVY160ADA101MF55N | EMVY160ADA101MF55N ORIGINAL STOCK | EMVY160ADA101MF55N.pdf | |
![]() | RSN307M44A-P | RSN307M44A-P HIC MODULE | RSN307M44A-P.pdf | |
![]() | 1119405 | 1119405 LAPPGROUP SMD or Through Hole | 1119405.pdf |