창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRB3011-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRB3005~3200-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 4옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 8.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRB3011-G | |
| 관련 링크 | CZRB30, CZRB3011-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130JXAAP | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JXAAP.pdf | |
![]() | DB1S316 | DB1S316 DONGBAO SMD or Through Hole | DB1S316.pdf | |
![]() | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09 | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09 NEC QFP | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09.pdf | |
![]() | 0805T-22NJ | 0805T-22NJ ORIGINAL O805 | 0805T-22NJ.pdf | |
![]() | SPS9634 | SPS9634 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPS9634.pdf | |
![]() | NE5290 | NE5290 PHILIPS SMD | NE5290.pdf | |
![]() | ST6373J3B1/BTI | ST6373J3B1/BTI ST DIP | ST6373J3B1/BTI.pdf | |
![]() | 75393 | 75393 TA SMD or Through Hole | 75393.pdf | |
![]() | ACMD7601TR1 | ACMD7601TR1 AVAGO 1000TRSMD | ACMD7601TR1.pdf | |
![]() | NEC6451CX | NEC6451CX Philips 8-SOIC3.9mm | NEC6451CX.pdf | |
![]() | 4069UBFNT | 4069UBFNT TOSHIBA SMD or Through Hole | 4069UBFNT.pdf | |
![]() | ICL7563MJE | ICL7563MJE INTERSLI DIP | ICL7563MJE.pdf |