창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CYSD2A2A20.000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CYSD2A2A20.000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CYSD2A2A20.000 | |
| 관련 링크 | CYSD2A2A, CYSD2A2A20.000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012CKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CKT.pdf | |
![]() | SC30C-80 | SC30C-80 SanRex SMD or Through Hole | SC30C-80.pdf | |
![]() | RMCF-1/8-2-5%-R | RMCF-1/8-2-5%-R STK SMD or Through Hole | RMCF-1/8-2-5%-R.pdf | |
![]() | 74HC390E | 74HC390E TI DIP | 74HC390E.pdf | |
![]() | LPJ-1.25SP | LPJ-1.25SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-1.25SP.pdf | |
![]() | HA2-200-9 | HA2-200-9 INTERSSI CAN | HA2-200-9.pdf | |
![]() | XC9572-15P84 | XC9572-15P84 N/A NA | XC9572-15P84.pdf | |
![]() | 828922-1 | 828922-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 828922-1.pdf | |
![]() | MPC8347EZUAJF | MPC8347EZUAJF FREESCALE BGA | MPC8347EZUAJF.pdf | |
![]() | SDR0604TTEB101K | SDR0604TTEB101K KOA SMD | SDR0604TTEB101K.pdf | |
![]() | NTC-T686M4TRC | NTC-T686M4TRC NIC SMD | NTC-T686M4TRC.pdf | |
![]() | SIGE2529D | SIGE2529D SIGEL QFN | SIGE2529D.pdf |