창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CYM1831PZ-20C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CYM1831PZ-20C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CYM1831PZ-20C | |
| 관련 링크 | CYM1831, CYM1831PZ-20C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X5R1E224K030BC | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R1E224K030BC.pdf | |
![]() | 445W35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E30M00000.pdf | |
![]() | 63CE470FST | 63CE470FST SANYO SMD | 63CE470FST.pdf | |
![]() | TLC271BIP | TLC271BIP TI DIP | TLC271BIP.pdf | |
![]() | TLP624-1 | TLP624-1 TOS DIP4 | TLP624-1.pdf | |
![]() | RT0603BRD-07100KL(0603-100K 0.1% 25PPM) | RT0603BRD-07100KL(0603-100K 0.1% 25PPM) YAGEO SMD or Through Hole | RT0603BRD-07100KL(0603-100K 0.1% 25PPM).pdf | |
![]() | 02CZ27(TE85R) | 02CZ27(TE85R) TOSHIBA sot23-3 | 02CZ27(TE85R).pdf | |
![]() | BCR112TE6327 | BCR112TE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR112TE6327.pdf | |
![]() | MAX709LCSA/LESA | MAX709LCSA/LESA MAX SMD | MAX709LCSA/LESA.pdf | |
![]() | FGR3955 (HW-TM08) | FGR3955 (HW-TM08) ORIGINAL DIP | FGR3955 (HW-TM08).pdf | |
![]() | VKC-S01 | VKC-S01 ORIGINAL SMD or Through Hole | VKC-S01.pdf |