창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CYISM560BMSXC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CYISM560BMSXC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CYISM560BMSXC | |
| 관련 링크 | CYISM56, CYISM560BMSXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C274M8PACTU | 0.27µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C274M8PACTU.pdf | |
![]() | CMF201R8000JNEA | RES 1.8 OHM 1W 5% AXIAL | CMF201R8000JNEA.pdf | |
![]() | USB A/F90°(14.1) | USB A/F90°(14.1) ORIGINAL SMD or Through Hole | USB A/F90°(14.1).pdf | |
![]() | S3C8045D31-AB5 | S3C8045D31-AB5 SAMSUNG DIP | S3C8045D31-AB5.pdf | |
![]() | TDG2602P | TDG2602P TOSHIBA SMD or Through Hole | TDG2602P.pdf | |
![]() | SG0J476M05011PC380 | SG0J476M05011PC380 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG0J476M05011PC380.pdf | |
![]() | BTB16-600B/BW700SW | BTB16-600B/BW700SW ST SMD or Through Hole | BTB16-600B/BW700SW.pdf | |
![]() | 53H1905 | 53H1905 ORIGINAL PLCC | 53H1905.pdf | |
![]() | AS2950ACN-3.0 | AS2950ACN-3.0 Alpha TO-92 | AS2950ACN-3.0.pdf | |
![]() | XIH567-CX | XIH567-CX N/A PLCC28 | XIH567-CX.pdf | |
![]() | TLP647G-F | TLP647G-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP647G-F.pdf | |
![]() | JGC-4F-05-D-1-M | JGC-4F-05-D-1-M ORIGINAL DIP-SOP | JGC-4F-05-D-1-M.pdf |