창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CYBL10563-68FNXIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CYBL10X6X Family Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Advance Notice 20/May/2016 | |
| PCN 포장 | CCG1/PSoC3 WLCSP Carrier Tape Change 14/Oct/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 3dBm | |
| 감도 | -89dBm | |
| 메모리 크기 | 128kB 플래시, 16kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, I²S, SPI, UART | |
| GPIO | 36 | |
| 전압 - 공급 | 1.9 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 수신 | 16.4mA | |
| 전류 - 전송 | 15.6mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 패키지/케이스 | 68-UFBGA, WLCSP | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CYBL10563-68FNXITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CYBL10563-68FNXIT | |
| 관련 링크 | CYBL10563-, CYBL10563-68FNXIT 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D241FXXAJ | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241FXXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-S08F3921V | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3921V.pdf | |
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![]() | TC124-FR-072K87L | RES ARRAY 4 RES 2.87K OHM 0804 | TC124-FR-072K87L.pdf | |
![]() | 2GWJ2 | 2GWJ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2GWJ2.pdf | |
![]() | 400V104 | 400V104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V104.pdf | |
![]() | ST92F2509CV2QB | ST92F2509CV2QB ST N A | ST92F2509CV2QB.pdf | |
![]() | LCM350B-031 | LCM350B-031 N/A NA | LCM350B-031.pdf | |
![]() | WF21061 | WF21061 ORIGINAL DIP | WF21061.pdf | |
![]() | EV1274 2DI20A-1K | EV1274 2DI20A-1K FUJI SMD or Through Hole | EV1274 2DI20A-1K.pdf | |
![]() | RX-D300 | RX-D300 ORMON SMD or Through Hole | RX-D300.pdf | |
![]() | TLE4211STS | TLE4211STS inf SMD or Through Hole | TLE4211STS.pdf |