창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CYBL10562-56LQXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CYBL10x6x Family Preliminary CYBL10X6X Family Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Advance Notice 20/May/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
변조 | GFSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 3dBm | |
감도 | -89dBm | |
메모리 크기 | 128kB 플래시, 16kB SRAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, I²S, SPI, UART | |
GPIO | 36 | |
전압 - 공급 | 1.9 V ~ 5.5 V | |
전류 - 수신 | 16.4mA | |
전류 - 전송 | 15.6mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 56-UFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | 428-3359 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CYBL10562-56LQXI | |
관련 링크 | CYBL10562, CYBL10562-56LQXI 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 |
![]() | CC0100JRNPO7BN120 | 12pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CC0100JRNPO7BN120.pdf | |
![]() | SQCBEM102KATME\500 | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCBEM102KATME\500.pdf | |
![]() | MP100 | 10MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP100.pdf | |
![]() | MAX93AESE | MAX93AESE MAXIM SOP-16 | MAX93AESE.pdf | |
![]() | 1210 1% 27K | 1210 1% 27K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 27K.pdf | |
![]() | 1206AA6R8CAT2A | 1206AA6R8CAT2A AVX SMD | 1206AA6R8CAT2A.pdf | |
![]() | 54150/BJAJC | 54150/BJAJC TI DIP | 54150/BJAJC.pdf | |
![]() | YGFY-02 | YGFY-02 Enesoon SMD or Through Hole | YGFY-02.pdf | |
![]() | 13475FP | 13475FP HITACHI SOP16 | 13475FP.pdf | |
![]() | 25MV470CA | 25MV470CA SANYO SMD or Through Hole | 25MV470CA.pdf | |
![]() | RJ23S3-ABODT | RJ23S3-ABODT SHARP SMD or Through Hole | RJ23S3-ABODT.pdf |