창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY93L422DMB** | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY93L422DMB** | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY93L422DMB** | |
| 관련 링크 | CY93L42, CY93L422DMB** 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG030BW-F | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG030BW-F.pdf | |
![]() | TPSC226M020R0100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC226M020R0100.pdf | |
![]() | CBZ0004AA | CBZ0004AA ALPS BGA | CBZ0004AA.pdf | |
![]() | HI1-0508A-8 | HI1-0508A-8 Intersil original | HI1-0508A-8.pdf | |
![]() | DS175-16B | DS175-16B IXYS DO-5 | DS175-16B.pdf | |
![]() | FDE1097 | FDE1097 ORIGINAL DIP-8 | FDE1097.pdf | |
![]() | NY7805 | NY7805 NY TO-220 | NY7805.pdf | |
![]() | GF-G07900-GSN-A2 | GF-G07900-GSN-A2 NVIDIA BGA | GF-G07900-GSN-A2.pdf | |
![]() | TC35305F(TP1) | TC35305F(TP1) TOSHIBA STOCK | TC35305F(TP1).pdf | |
![]() | AX8101AAA | AX8101AAA AXElite SC70-3 | AX8101AAA.pdf | |
![]() | SIM CARD SOCKET | SIM CARD SOCKET L&K SMD or Through Hole | SIM CARD SOCKET.pdf | |
![]() | TLC3702IPWR | TLC3702IPWR TI TSSOP8 | TLC3702IPWR.pdf |