창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8CKIT-008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY8CKIT-008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY8CKIT-008 | |
관련 링크 | CY8CKI, CY8CKIT-008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SFC44T30K391B-F | 30µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | SFC44T30K391B-F.pdf | |
AA-16.000MDHV-T | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-16.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | TC-62.500MCD-T | 62.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-62.500MCD-T.pdf | |
![]() | RG2012N-1372-W-T5 | RES SMD 13.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1372-W-T5.pdf | |
![]() | UC1707L883B | UC1707L883B TI LCCC | UC1707L883B.pdf | |
![]() | XC3190A-2TQG176C | XC3190A-2TQG176C XILINX TQFP | XC3190A-2TQG176C.pdf | |
![]() | SFSH6.5MDB | SFSH6.5MDB MURATA SMD or Through Hole | SFSH6.5MDB.pdf | |
![]() | K100A-24 | K100A-24 COSEL SMD or Through Hole | K100A-24.pdf | |
![]() | EE-SX1054 | EE-SX1054 OMRON SMD or Through Hole | EE-SX1054.pdf | |
![]() | TLP550GB | TLP550GB TOSHIBA DIP-8 | TLP550GB.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-078 | UPD77C20AC-078 NEC DIP28 | UPD77C20AC-078.pdf | |
![]() | 54F410/BEAJC | 54F410/BEAJC MOT DIP | 54F410/BEAJC.pdf |