창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY8C5566AXI-061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY8C5566AXI-061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY8C5566AXI-061 | |
| 관련 링크 | CY8C5566A, CY8C5566AXI-061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F38425ALT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ALT.pdf | |
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![]() | AN6098FJMEB | AN6098FJMEB PANASONIC BGA | AN6098FJMEB.pdf | |
![]() | D8073 | D8073 ORIGINAL DIP | D8073.pdf | |
![]() | 53036 | 53036 NS S0P14 | 53036.pdf | |
![]() | TEA6484H | TEA6484H PHILIPS QFP | TEA6484H.pdf | |
![]() | FD810 | FD810 FIDELIX SMD or Through Hole | FD810.pdf | |
![]() | 120668nF250V | 120668nF250V HEC 1206 | 120668nF250V.pdf | |
![]() | FX68LF-ES | FX68LF-ES TRIDENT BGA | FX68LF-ES.pdf |