창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY8C21434-24SX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY8C21434-24SX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY8C21434-24SX | |
| 관련 링크 | CY8C2143, CY8C21434-24SX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT27C040-15PC | AT27C040-15PC AT SMD or Through Hole | AT27C040-15PC.pdf | |
![]() | 0543933392+ | 0543933392+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543933392+.pdf | |
![]() | 2SC3585-T1B(R4 | 2SC3585-T1B(R4 NEC Ampli | 2SC3585-T1B(R4.pdf | |
![]() | LD-603MG | LD-603MG ROHM STOCK | LD-603MG.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-VIB0 | K9K2G08U0M-VIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9K2G08U0M-VIB0.pdf | |
![]() | BDL | BDL ORIGINAL SMD or Through Hole | BDL.pdf | |
![]() | HELAG109 | HELAG109 FREESCALE SOP | HELAG109.pdf | |
![]() | DCR010512BP | DCR010512BP TI DIP | DCR010512BP.pdf | |
![]() | ICS2595MD02 | ICS2595MD02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS2595MD02.pdf | |
![]() | VMB100-12 | VMB100-12 ASI SMD or Through Hole | VMB100-12.pdf | |
![]() | 25-21/R8C-AP1Q2/2T | 25-21/R8C-AP1Q2/2T EVERLIGH N A | 25-21/R8C-AP1Q2/2T.pdf | |
![]() | DM7093J/883B | DM7093J/883B HAR DIP | DM7093J/883B.pdf |