창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8C20180-LDX2IT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CY8C201xx | |
주요제품 | CapSense Sensing Technology | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Tape Supplier 18/Mar/2014 GSMC Manufacture Merger 15/May/2014 Wafer Test Site Addition 29/Jun/2015 | |
PCN 포장 | New Tray and TR Materials 13/Dec/2013 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 14/Sep/2013 Multiple Updates 27/Mar/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | NRND 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
계열 | CapSense® Express™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
유형 | 버튼 | |
근접 감지 | 없음 | |
입력 개수 | 최대 8 | |
LED 구동기 채널 | 최대 8 | |
인터페이스 | I²C | |
분해능 | - | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 5.25 V | |
전류 - 공급 | 1.5mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 16-UFQFN | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(3x3) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CY8C20180-LDX2IT | |
관련 링크 | CY8C20180, CY8C20180-LDX2IT 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 |
GRM1885C1H6R4CA01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R4CA01D.pdf | ||
RIGOH251828-03 | RIGOH251828-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RIGOH251828-03.pdf | ||
ICX445AKA | ICX445AKA SONY SMD or Through Hole | ICX445AKA.pdf | ||
GCM216R72A103KA37 | GCM216R72A103KA37 MuRata NEW.SMD | GCM216R72A103KA37.pdf | ||
IS82C52-01642C | IS82C52-01642C MICROSEMI QFP | IS82C52-01642C.pdf | ||
GRM43R2C2D152JV01L | GRM43R2C2D152JV01L murata SMD or Through Hole | GRM43R2C2D152JV01L.pdf | ||
CT8-PS62B | CT8-PS62B YOTO SMD or Through Hole | CT8-PS62B.pdf | ||
ECQU2A822JL | ECQU2A822JL PANASONIC SMD or Through Hole | ECQU2A822JL.pdf | ||
AM091257SF-6H | AM091257SF-6H A-MCOM SMD or Through Hole | AM091257SF-6H.pdf | ||
215RFA4ALA12FQ | 215RFA4ALA12FQ ATI BGA | 215RFA4ALA12FQ.pdf | ||
TX1122NL | TX1122NL PULSE SOP-16 | TX1122NL.pdf | ||
RP30GM | RP30GM GI TO-3 | RP30GM.pdf |