창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8C20180-LDX2IT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CY8C201xx | |
주요제품 | CapSense Sensing Technology | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Tape Supplier 18/Mar/2014 GSMC Manufacture Merger 15/May/2014 Wafer Test Site Addition 29/Jun/2015 | |
PCN 포장 | New Tray and TR Materials 13/Dec/2013 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 14/Sep/2013 Multiple Updates 27/Mar/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | NRND 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
계열 | CapSense® Express™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
유형 | 버튼 | |
근접 감지 | 없음 | |
입력 개수 | 최대 8 | |
LED 구동기 채널 | 최대 8 | |
인터페이스 | I²C | |
분해능 | - | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 5.25 V | |
전류 - 공급 | 1.5mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 16-UFQFN | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(3x3) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CY8C20180-LDX2IT | |
관련 링크 | CY8C20180, CY8C20180-LDX2IT 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BCF33-XXE-25.000000X | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BCF33-XXE-25.000000X.pdf | |
![]() | CRCW121020R0JNEAHP | RES SMD 20 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121020R0JNEAHP.pdf | |
![]() | CMF605K1700BER670 | RES 5.17K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K1700BER670.pdf | |
![]() | TMC1CBTTE106MR | TMC1CBTTE106MR KOA SMD | TMC1CBTTE106MR.pdf | |
![]() | RD11S-T1-A/JM | RD11S-T1-A/JM NEC SOD123 | RD11S-T1-A/JM.pdf | |
![]() | 10463-15 | 10463-15 ROCKWELL DIP | 10463-15.pdf | |
![]() | TL33074ADWR | TL33074ADWR TI SOP16 | TL33074ADWR.pdf | |
![]() | MC44605P | MC44605P MOT DIP | MC44605P.pdf | |
![]() | P1337 | P1337 ON SOP8 | P1337 .pdf | |
![]() | MN1130 | MN1130 MITSUMI DIP22 | MN1130.pdf | |
![]() | Q 69-X3127 | Q 69-X3127 SM SMD or Through Hole | Q 69-X3127.pdf | |
![]() | FP6132-18GB3P | FP6132-18GB3P FITIPOWER SOT-89 | FP6132-18GB3P.pdf |