창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8C20142-SX1IT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CY8C201xx | |
주요제품 | CapSense Sensing Technology | |
PCN 조립/원산지 | Copper Wire Bonds/Transfer 14/Jun/2013 Qualification Tape Supplier 18/Mar/2014 GSMC Manufacture Merger 15/May/2014 Wafer Test Site Addition 29/Jun/2015 | |
PCN 포장 | New Tray and TR Materials 13/Dec/2013 | |
PCN 기타 | Multiple Updates 27/Mar/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | NRND 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
계열 | CapSense® Express™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
유형 | 버튼 | |
근접 감지 | 없음 | |
입력 개수 | 최대 4 | |
LED 구동기 채널 | 최대 4 | |
인터페이스 | I²C | |
분해능 | - | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 5.25 V | |
전류 - 공급 | 1.5mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CY8C20142-SX1IT | |
관련 링크 | CY8C20142, CY8C20142-SX1IT 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330JLAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLAAP.pdf | |
![]() | HTC1005-1E-3R9-J-L5 | 3.9pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | HTC1005-1E-3R9-J-L5.pdf | |
![]() | 600R160-R1UR | PTC RESETBL 60V/600V .160A RAD | 600R160-R1UR.pdf | |
![]() | RT0805FRD07147KL | RES SMD 147K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07147KL.pdf | |
![]() | ST95041 | ST95041 ST DIP | ST95041.pdf | |
![]() | PCF80C31BH-4-24P/06 | PCF80C31BH-4-24P/06 PHI DIP-40 | PCF80C31BH-4-24P/06.pdf | |
![]() | 649C01 | 649C01 CMD TSOP | 649C01.pdf | |
![]() | 60585-SP | 60585-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60585-SP.pdf | |
![]() | 171839-20 | 171839-20 LSI DIP-8P | 171839-20.pdf | |
![]() | ES6425EF | ES6425EF ESS QFP | ES6425EF.pdf | |
![]() | LGN2E331MHLA25 | LGN2E331MHLA25 NULL NULL | LGN2E331MHLA25.pdf |