창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8C20132-LQXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY8C20132-LQXI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY8C20132-LQXI | |
관련 링크 | CY8C2013, CY8C20132-LQXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K273K15X7RF5TH5 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K273K15X7RF5TH5.pdf | |
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![]() | Y008973K2000TR23R | RES 73.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008973K2000TR23R.pdf | |
![]() | FE251NOH-LF | FE251NOH-LF FLATRON QFPPB | FE251NOH-LF.pdf | |
![]() | 2H15557A/B | 2H15557A/B ORIGINAL D57 | 2H15557A/B.pdf | |
![]() | CMD-PACDN006M | CMD-PACDN006M CAMD SMD or Through Hole | CMD-PACDN006M.pdf | |
![]() | FP5513G | FP5513G DALE SMD or Through Hole | FP5513G.pdf | |
![]() | BCM6338KFB | BCM6338KFB Broadcom BGA | BCM6338KFB.pdf | |
![]() | MAX19000DECB+ | MAX19000DECB+ MAX TQFP | MAX19000DECB+.pdf | |
![]() | XC61CN2402P | XC61CN2402P JICHI SMD or Through Hole | XC61CN2402P.pdf | |
![]() | 5114734D01 | 5114734D01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5114734D01.pdf |