창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8700-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY8700-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY8700-3 | |
관련 링크 | CY87, CY8700-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36033CKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CKR.pdf | |
![]() | ASTMHTE-120.000MHZ-XJ-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-120.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | BLM41PG471SH1B | BLM41PG471SH1B muRata SMD or Through Hole | BLM41PG471SH1B.pdf | |
![]() | 10ETF12PBF | 10ETF12PBF ORIGINAL TO-220AC | 10ETF12PBF.pdf | |
![]() | MC141621FU | MC141621FU ORIGINAL QFP | MC141621FU.pdf | |
![]() | BU6611AKS | BU6611AKS ROHM QFP | BU6611AKS.pdf | |
![]() | BASTE-00315-TP05 | BASTE-00315-TP05 Linkconn SMD or Through Hole | BASTE-00315-TP05.pdf | |
![]() | 190S06 | 190S06 TI DIP8 | 190S06.pdf | |
![]() | DBL151G | DBL151G TSC DIP4 | DBL151G.pdf | |
![]() | NRE-S470M6.3V4X7F | NRE-S470M6.3V4X7F NICCOMP DIP | NRE-S470M6.3V4X7F.pdf | |
![]() | SKM25GB100D | SKM25GB100D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM25GB100D.pdf |