창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C68003-20FNXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C68003-20FNXI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 20-WLCSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C68003-20FNXI | |
관련 링크 | CY7C68003, CY7C68003-20FNXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASDMPC-64.000MHZ-LR-T3 | 64MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-64.000MHZ-LR-T3.pdf | |
![]() | VS-VSKU71/16 | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | VS-VSKU71/16.pdf | |
![]() | ICL8007CTV | ICL8007CTV HARRIS CAN-8 | ICL8007CTV.pdf | |
![]() | 10397-11 | 10397-11 SESCOSEM CAN-10 | 10397-11.pdf | |
![]() | HSJ0864-01-460 | HSJ0864-01-460 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0864-01-460.pdf | |
![]() | WU-2311-AR-BG-CR-DG | WU-2311-AR-BG-CR-DG OTHER SMD or Through Hole | WU-2311-AR-BG-CR-DG.pdf | |
![]() | MLF5X5 | MLF5X5 INTERSIL QFN | MLF5X5.pdf | |
![]() | TEA1098UH | TEA1098UH PHI BGA | TEA1098UH.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-TCB0 | K9F5608U0D-TCB0 HYNIX TSSOP | K9F5608U0D-TCB0.pdf | |
![]() | K4D2632381M-QC50 | K4D2632381M-QC50 SAMSUNG QFP | K4D2632381M-QC50.pdf | |
![]() | BMW200-12C | BMW200-12C YEONHO SMD or Through Hole | BMW200-12C.pdf |