창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C64613-80AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C64613-80AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C64613-80AC | |
| 관련 링크 | CY7C6461, CY7C64613-80AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH5D16F/LDNP-150NC | 15µH Shielded Inductor 1.5A 110 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D16F/LDNP-150NC.pdf | |
![]() | BLM21AG331SN1 | BLM21AG331SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG331SN1.pdf | |
![]() | RD2.7P-T1-AZ | RD2.7P-T1-AZ NEC SOT89 | RD2.7P-T1-AZ.pdf | |
![]() | S29AL004D70TF02 | S29AL004D70TF02 SPANSION TSOP | S29AL004D70TF02.pdf | |
![]() | TLV3702IDGKRG4(AKD) | TLV3702IDGKRG4(AKD) TI MSOP | TLV3702IDGKRG4(AKD).pdf | |
![]() | FD1009 | FD1009 HITACHI DIP | FD1009.pdf | |
![]() | 74LX1G86STR by STM | 74LX1G86STR by STM STM SMD or Through Hole | 74LX1G86STR by STM.pdf | |
![]() | BM9230 | BM9230 BM SOT89 | BM9230.pdf | |
![]() | FJV310RMTF | FJV310RMTF FAIR SOT-23 | FJV310RMTF.pdf | |
![]() | ECEV1CA220P | ECEV1CA220P PAN SMD or Through Hole | ECEV1CA220P.pdf | |
![]() | K4S640432C-TC80 | K4S640432C-TC80 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640432C-TC80.pdf |