창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C408A-25PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C408A-25PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C408A-25PA | |
관련 링크 | CY7C408, CY7C408A-25PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0215.400HXP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 0215.400HXP.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 28A 3.88 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER3R3M01.pdf | |
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![]() | 91J400 | RES 400 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J400.pdf | |
![]() | SDA4330 | SDA4330 SIEMENS SMD or Through Hole | SDA4330.pdf | |
![]() | F2363* | F2363* Littelfuse SMD or Through Hole | F2363*.pdf | |
![]() | A-DSF 09LPIII/Z-UNC | A-DSF 09LPIII/Z-UNC ASSMANN Call | A-DSF 09LPIII/Z-UNC.pdf | |
![]() | LPC1112FHN33/202.5 | LPC1112FHN33/202.5 NXP SMD or Through Hole | LPC1112FHN33/202.5.pdf | |
![]() | ML66525B-104TBZ010 | ML66525B-104TBZ010 OKI QFP | ML66525B-104TBZ010.pdf | |
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