창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C385A-1JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C385A-1JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C385A-1JI | |
| 관련 링크 | CY7C385, CY7C385A-1JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0232002.MXWP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0232002.MXWP.pdf | |
![]() | LQG3216F100M00T1M00- | LQG3216F100M00T1M00- MURATA SMD or Through Hole | LQG3216F100M00T1M00-.pdf | |
![]() | DE275-101N30A | DE275-101N30A IXYS SMD or Through Hole | DE275-101N30A.pdf | |
![]() | PIC24AA32 | PIC24AA32 MICROCHIP SOP | PIC24AA32.pdf | |
![]() | 534211819 | 534211819 MOLEX Original Package | 534211819.pdf | |
![]() | XCS20 | XCS20 MOTOROLA SMD or Through Hole | XCS20.pdf | |
![]() | K6F4008U2C-EF55 | K6F4008U2C-EF55 SAMSUNG BGA | K6F4008U2C-EF55.pdf | |
![]() | 08-0284-01 | 08-0284-01 ORIGINAL CGA3342.5 | 08-0284-01.pdf | |
![]() | SI7880ADP | SI7880ADP ORIGINAL SO8 | SI7880ADP .pdf | |
![]() | 878A | 878A CONEXANT QFP | 878A.pdf | |
![]() | PIC30F6010-I/SP | PIC30F6010-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F6010-I/SP.pdf | |
![]() | DS75176GBN | DS75176GBN NS DIP-8 | DS75176GBN.pdf |