창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C330-66WC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C330-66WC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C330-66WC | |
| 관련 링크 | CY7C330, CY7C330-66WC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013AKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013AKT.pdf | |
![]() | 27C256-25/J214 | 27C256-25/J214 MICROCHIP DIP28 | 27C256-25/J214.pdf | |
![]() | 1SS226(PB) | 1SS226(PB) TOSHIBA SOT23-3 | 1SS226(PB).pdf | |
![]() | MN102H51KDP | MN102H51KDP PANA DIP | MN102H51KDP.pdf | |
![]() | HOA6960-N55 | HOA6960-N55 HONEYWELL DIP | HOA6960-N55.pdf | |
![]() | BSS225 L6327 | BSS225 L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSS225 L6327.pdf | |
![]() | C1182 | C1182 NEC ZIP8 | C1182.pdf | |
![]() | LR2504 | LR2504 SHARP DIP-22 | LR2504.pdf | |
![]() | DG538ADJ-E3 | DG538ADJ-E3 VISHAY IC84 | DG538ADJ-E3.pdf | |
![]() | XC4405TM | XC4405TM XILINX QFP-L160P | XC4405TM.pdf | |
![]() | 4B11-B0V9SAE2 | 4B11-B0V9SAE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4B11-B0V9SAE2.pdf |