창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C26335WC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C26335WC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C26335WC | |
| 관련 링크 | CY7C26, CY7C26335WC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R60G476ME44D | 47µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R60G476ME44D.pdf | |
![]() | VJ0805D560FXCAP | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXCAP.pdf | |
![]() | CX2016DB38400H0FLJC1 | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400H0FLJC1.pdf | |
![]() | GD74HCT367 | GD74HCT367 GOLDSTAR DIP-16 | GD74HCT367.pdf | |
![]() | BMFS24 | BMFS24 MIC SOP8 | BMFS24.pdf | |
![]() | ZC419788VFU4 | ZC419788VFU4 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZC419788VFU4.pdf | |
![]() | GMS40500 | GMS40500 GTM MSOP-10L | GMS40500.pdf | |
![]() | T698F02DB | T698F02DB EUPEC Module | T698F02DB.pdf | |
![]() | UPD75308B | UPD75308B NEC QFP | UPD75308B.pdf | |
![]() | RN1967FE | RN1967FE TOSHIBA SOT-563 | RN1967FE.pdf | |
![]() | AAVE | AAVE ORIGINAL 6 SOT-23 | AAVE.pdf | |
![]() | CPF247K500FKEE6 | CPF247K500FKEE6 DLE SMD or Through Hole | CPF247K500FKEE6.pdf |