창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C263-55DMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C263-55DMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C263-55DMB | |
| 관련 링크 | CY7C263, CY7C263-55DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603DRE073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE073K57L.pdf | |
![]() | RG2012N-1870-W-T5 | RES SMD 187 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1870-W-T5.pdf | |
![]() | TSOP1238RF1 | TSOP1238RF1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1238RF1.pdf | |
![]() | CR6927AB | CR6927AB PHILIPS ZIP | CR6927AB.pdf | |
![]() | 08-0656-01/2BM9-0001 | 08-0656-01/2BM9-0001 CISCO BGA | 08-0656-01/2BM9-0001.pdf | |
![]() | LSY T676 | LSY T676 OSRAMOPTOsimicondu SMD or Through Hole | LSY T676.pdf | |
![]() | D710051GB | D710051GB NEC QFP | D710051GB.pdf | |
![]() | R88A-CPU001S | R88A-CPU001S OMRON SMD or Through Hole | R88A-CPU001S.pdf | |
![]() | D3C1 | D3C1 ST/VISHAY DO-35 | D3C1.pdf | |
![]() | TDOTG242-R0BC | TDOTG242-R0BC ORIGINAL BGA | TDOTG242-R0BC.pdf | |
![]() | 24C512PI27 | 24C512PI27 ATMEL DIP-8 | 24C512PI27.pdf | |
![]() | NE5020F. | NE5020F. PHILIPS SMD or Through Hole | NE5020F..pdf |