창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C1570KV18-500BZC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C1570KV18-500BZC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 165-FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C1570KV18-500BZC | |
| 관련 링크 | CY7C1570KV1, CY7C1570KV18-500BZC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-71HF20 | DIODE GEN PURP 200V 70A DO203AB | VS-71HF20.pdf | |
![]() | 88AP270MA2-BGO2C520 | 88AP270MA2-BGO2C520 MARVELL BGA | 88AP270MA2-BGO2C520.pdf | |
![]() | BCM5001KPF | BCM5001KPF BROADCOM BGA- | BCM5001KPF.pdf | |
![]() | PC187D | PC187D ORIGINAL DIP-4 | PC187D.pdf | |
![]() | LD8291 | LD8291 INTEL DIP | LD8291.pdf | |
![]() | MOR1W104J | MOR1W104J JAEYOUNG SMD or Through Hole | MOR1W104J.pdf | |
![]() | MSC50BB5C | MSC50BB5C MMC BGA | MSC50BB5C.pdf | |
![]() | TL06-003(A50206C-003) | TL06-003(A50206C-003) N/A SMD or Through Hole | TL06-003(A50206C-003).pdf | |
![]() | UPD64GS423E2 | UPD64GS423E2 NEC SOP | UPD64GS423E2.pdf | |
![]() | 12LC508A-04 | 12LC508A-04 MICROCHIP SOP-3.9-8P | 12LC508A-04.pdf | |
![]() | APL5312-23/B | APL5312-23/B ANPEC SOT153 | APL5312-23/B.pdf | |
![]() | OQ15040C | OQ15040C Philips CuDIP28 | OQ15040C.pdf |