창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C1525JV18-250BZXC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C1525JV18-250BZXC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C1525JV18-250BZXC | |
| 관련 링크 | CY7C1525JV18, CY7C1525JV18-250BZXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 12.0000MB-K3 | 12MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-K3.pdf | |
![]() | ECS-184-S-23B-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-S-23B-TR.pdf | |
![]() | ERA-6AEB913V | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB913V.pdf | |
![]() | M9-CSP64LG | M9-CSP64LG ATI BGA | M9-CSP64LG.pdf | |
![]() | SIL9190CTG100 | SIL9190CTG100 SILICON QFP | SIL9190CTG100.pdf | |
![]() | D7516HCW-330 | D7516HCW-330 NEC DIP | D7516HCW-330.pdf | |
![]() | E36F351CPN103MFE3M | E36F351CPN103MFE3M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F351CPN103MFE3M.pdf | |
![]() | MSP430F1611IPMR DC1044+ | MSP430F1611IPMR DC1044+ TI LQFP64 | MSP430F1611IPMR DC1044+.pdf | |
![]() | APSA6R3ESS471MHB5S | APSA6R3ESS471MHB5S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | APSA6R3ESS471MHB5S.pdf | |
![]() | CKTB-400/7.5/60 | CKTB-400/7.5/60 ORIGINAL SMD or Through Hole | CKTB-400/7.5/60.pdf | |
![]() | CCH44-S10-M | CCH44-S10-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | CCH44-S10-M.pdf |