창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1381B-100BGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1381B-100BGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1381B-100BGC | |
관련 링크 | CY7C1381B, CY7C1381B-100BGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF5560K400FKR670 | RES 60.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560K400FKR670.pdf | ||
CMF6030R900FKR664 | RES 30.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6030R900FKR664.pdf | ||
TA0757A | TA0757A ORIGINAL SMD or Through Hole | TA0757A.pdf | ||
74AS20NS | 74AS20NS TI SOP-5.2 | 74AS20NS.pdf | ||
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SMBJLCR60-E3 | SMBJLCR60-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJLCR60-E3.pdf | ||
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HBLS1005-18N | HBLS1005-18N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS1005-18N.pdf | ||
D3SB10H | D3SB10H SHINDEN DIP-4 | D3SB10H.pdf |