창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1370C-200BGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1370C-200BGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1370C-200BGC | |
관련 링크 | CY7C1370C, CY7C1370C-200BGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 420MXG220MEFCSN22X45 | 220µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 420MXG220MEFCSN22X45.pdf | |
![]() | ECE-A0JKG221 | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECE-A0JKG221.pdf | |
![]() | 33151 | 33151 ON SOIC-8 | 33151.pdf | |
![]() | OP-27CJGB | OP-27CJGB ORIGINAL NA | OP-27CJGB.pdf | |
![]() | 31-1008- | 31-1008- RF SMD or Through Hole | 31-1008-.pdf | |
![]() | K4T56163QF-ZC37 | K4T56163QF-ZC37 SAMSUNG BGA | K4T56163QF-ZC37.pdf | |
![]() | BB02-CL262-K03-000000 | BB02-CL262-K03-000000 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-CL262-K03-000000.pdf | |
![]() | KP3015YC | KP3015YC KING SMD or Through Hole | KP3015YC.pdf | |
![]() | AXK8L54125G | AXK8L54125G ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK8L54125G.pdf | |
![]() | IMS05EV221K | IMS05EV221K VISHAY SMD or Through Hole | IMS05EV221K.pdf | |
![]() | BCM6359SKFBG P11 | BCM6359SKFBG P11 BROADCOM BGA | BCM6359SKFBG P11.pdf | |
![]() | DN1E150M1S | DN1E150M1S NEC SMD or Through Hole | DN1E150M1S.pdf |