창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1360C-200AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1360C-200AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1360C-200AC | |
관련 링크 | CY7C1360C, CY7C1360C-200AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R61C684KA75J | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61C684KA75J.pdf | |
![]() | RT0402BRD0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0737R4L.pdf | |
![]() | AT93C46-10TI-1.8 | AT93C46-10TI-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-10TI-1.8.pdf | |
![]() | M36WOR6040T1ZAQF | M36WOR6040T1ZAQF ST BGA | M36WOR6040T1ZAQF.pdf | |
![]() | MB606R58PF-G-BND | MB606R58PF-G-BND FUJ QFP | MB606R58PF-G-BND.pdf | |
![]() | 3.6nH±0.3n | 3.6nH±0.3n LQGHNNSK SMD or Through Hole | 3.6nH±0.3n.pdf | |
![]() | 7812ACT | 7812ACT ST TO-220 | 7812ACT.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-4V50 | 86CK74AFG-4V50 TOSHIBA QFP | 86CK74AFG-4V50.pdf | |
![]() | MB673604UP-G-SH | MB673604UP-G-SH ORIGINAL DIP | MB673604UP-G-SH.pdf | |
![]() | DMC60C52-026/DV908 | DMC60C52-026/DV908 DAEWOO DIP40P | DMC60C52-026/DV908.pdf | |
![]() | IDT71V432S8PF. | IDT71V432S8PF. IDT SMD or Through Hole | IDT71V432S8PF..pdf | |
![]() | MFS1/4DLT52R75R0F | MFS1/4DLT52R75R0F KOA SMD or Through Hole | MFS1/4DLT52R75R0F.pdf |