창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C1360-166AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C1360-166AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C1360-166AC | |
| 관련 링크 | CY7C1360, CY7C1360-166AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F365R | RES SMD 365 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F365R.pdf | |
![]() | CF14JB1R30 | CARBON FILM 0.25W 5% 1.3 OHM | CF14JB1R30.pdf | |
![]() | W3011 | 1.575GHz GPS Chip RF Antenna 3.4dBi Solder Surface Mount | W3011.pdf | |
![]() | ID25S33E4GX00 | ID25S33E4GX00 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | ID25S33E4GX00.pdf | |
![]() | P16F72-I/SP4AP | P16F72-I/SP4AP MICROCHIP DIP | P16F72-I/SP4AP.pdf | |
![]() | LM6034IMX | LM6034IMX n/a SMD or Through Hole | LM6034IMX.pdf | |
![]() | 62627-2 | 62627-2 TYCO SMD or Through Hole | 62627-2.pdf | |
![]() | DF30FB-70DP-0.4V | DF30FB-70DP-0.4V HRS CONN | DF30FB-70DP-0.4V.pdf | |
![]() | MAX6337US16D3+ | MAX6337US16D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6337US16D3+.pdf | |
![]() | MB86617BPFF-G-BND | MB86617BPFF-G-BND FUJITSU QFP | MB86617BPFF-G-BND.pdf | |
![]() | UPC1364 | UPC1364 NEC DIP | UPC1364.pdf | |
![]() | B45006W1579M207 | B45006W1579M207 KEMET SMD | B45006W1579M207.pdf |