창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1350F-200ACT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1350F-200ACT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1350F-200ACT | |
관련 링크 | CY7C1350F, CY7C1350F-200ACT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y16902R00000Q0L | RES 2 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y16902R00000Q0L.pdf | |
![]() | 40382-074-55(8) | 40382-074-55(8) A-B SMD or Through Hole | 40382-074-55(8).pdf | |
![]() | ADP3166 | ADP3166 AD SMD or Through Hole | ADP3166.pdf | |
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![]() | LB1355AAR | LB1355AAR ORIGINAL PLCC | LB1355AAR.pdf | |
![]() | A1821-5070 | A1821-5070 NSC SMD or Through Hole | A1821-5070.pdf | |
![]() | DS89C430-ENG+ | DS89C430-ENG+ MAXIM SMD or Through Hole | DS89C430-ENG+.pdf | |
![]() | BZX384-C18115 | BZX384-C18115 NXP SMD DIP | BZX384-C18115.pdf |