창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1327F-133BGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1327F-133BGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA1422 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1327F-133BGC | |
관련 링크 | CY7C1327F, CY7C1327F-133BGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPFC85NP-WH07 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 1 kOhm @ 100MHz 4A DCR 20 mOhm | CPFC85NP-WH07.pdf | |
![]() | RL73N1JR56JTD | RES SMD 0.56 OHM 5% 1/10W 0603 | RL73N1JR56JTD.pdf | |
![]() | CMF551K0500FHEB | RES 1.05K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0500FHEB.pdf | |
![]() | R2A15105SP#W00T | R2A15105SP#W00T RENESAS HSOP | R2A15105SP#W00T.pdf | |
![]() | C3216C0G1H103JT000N | C3216C0G1H103JT000N TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H103JT000N.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-143-BND-EF | MB90097PFV-G-143-BND-EF FUA SMD | MB90097PFV-G-143-BND-EF.pdf | |
![]() | RLD03N06CLESM | RLD03N06CLESM INTERSIL TO-252 | RLD03N06CLESM.pdf | |
![]() | TLOV1020T14F | TLOV1020T14F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLOV1020T14F.pdf | |
![]() | XR19L210IL40-F | XR19L210IL40-F XR SMD or Through Hole | XR19L210IL40-F.pdf | |
![]() | ATSAM3S-EK2 | ATSAM3S-EK2 Atmel EVALBOARD | ATSAM3S-EK2.pdf | |
![]() | CS10mA-PA | CS10mA-PA ORIGINAL SMD or Through Hole | CS10mA-PA.pdf | |
![]() | P5MU-0509ELF | P5MU-0509ELF PEAK DIP14 | P5MU-0509ELF.pdf |