창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1318CV18-167BZC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1318CV18-167BZC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1318CV18-167BZC | |
관련 링크 | CY7C1318CV1, CY7C1318CV18-167BZC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR321C334KAR | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR321C334KAR.pdf | |
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![]() | PMS2255V1.2 | PMS2255V1.2 INFINEON SOP | PMS2255V1.2.pdf | |
![]() | 3-794630-6 | 3-794630-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-794630-6.pdf | |
![]() | AIC-8735Q | AIC-8735Q ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC-8735Q.pdf | |
![]() | 215NQA6AVA12F6 | 215NQA6AVA12F6 AMD BGA | 215NQA6AVA12F6.pdf | |
![]() | PIC16F676I | PIC16F676I MICRO DIP | PIC16F676I.pdf |