창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C1051DV33-10ZSX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C1051DV33-10ZSX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C1051DV33-10ZSX | |
| 관련 링크 | CY7C1051DV, CY7C1051DV33-10ZSX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D33M00000.pdf | |
![]() | CMF553M2400FLEA | RES 3.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M2400FLEA.pdf | |
![]() | 109990043 | ELECTRIC IMP DEV BOARD | 109990043.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-2 | TIBPAL16L8-2 TI DIP | TIBPAL16L8-2.pdf | |
![]() | M37409M2102SP | M37409M2102SP MIT PDIP | M37409M2102SP.pdf | |
![]() | LMH6654MFX/NOPB | LMH6654MFX/NOPB National SOT23-5 | LMH6654MFX/NOPB.pdf | |
![]() | 17-21SURC/S | 17-21SURC/S ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-21SURC/S.pdf | |
![]() | SSM2016P | SSM2016P AD DIP | SSM2016P.pdf | |
![]() | MAX581KCSA | MAX581KCSA MAXIM SOP-8 | MAX581KCSA.pdf | |
![]() | EP8101S | EP8101S EP SOP8 | EP8101S.pdf | |
![]() | PEEL22CV8P | PEEL22CV8P ICT DIP24 | PEEL22CV8P.pdf | |
![]() | EPSONE09A6118A | EPSONE09A6118A STM SOP-24 | EPSONE09A6118A.pdf |